Linh kiện điện tử Tuấn Cường - Trang Chủ

Tụ điện có tên gọi tiếng anh là Capacitor và được viết tắt là chữ “C”. Tụ điện là một linh kiện có 2 cực thụ động lưu trữ năng lượng điện hay tích tụ 1. Tụ điện thường được biểu thị bằng “C” cộng với một số trong mạch (ví dụ, C13 biểu thị tụ điện được đánh số 13). Tụ điện là thành phần được cấu tạo bởi hai màng kim loại đặt gần nhau và được ngăn cách bởi một vật liệu cách điện ở giữa. Đặc tính của tụ điện chủ yếu là chặn dòng điện một chiều và thông dòng điện xoay chiều. Kích thước của dung lượng tụ điện là kích thước có thể tích trữ năng lượng điện. Tác dụng cản trở của tụ điện đối với tín hiệu xoay chiều được gọi là điện kháng điện dung, liên quan đến tần số và điện dung của tín hiệu xoay chiều. Điện dung XC = 1 / 2πfc (f biểu thị tần số của tín hiệu xoay chiều, C biểu thị điện dung của tụ điện) Các loại tụ thường được sử dụng trong điện thoại bao gồm tụ điện, tụ gốm, tụ chip, tụ nguyên khối, tụ tantali và …

Hiểu một cách đơn giản – Điện trở là sự cản trở dòng điện của một vật dẫn điện, nếu một vật dẫn điện tốt thì điện trở nhỏ, vật dẫn điện kém thì điện trở lớn, vật cách điện thì điện trở là vô cùng lớn. Sức cản Điện trở được biểu thị bằng “R” cộng với một số trong mạch, chẳng hạn như: R1 đại diện cho điện trở được đánh số 1. Chức năng chính của điện trở trong mạch là đóng ngắt, giới hạn dòng điện, phân chia điện áp, phân cực, v.v. 1. Nhận dạng thông số: Đơn vị của điện trở là ohm (Ω), và đơn vị nhân là: kiloohm (KΩ), megaohm (MΩ), v.v. Phương pháp chuyển đổi là: 1 megohm = 1.000 kiloohms = 1.000.000 ohms. Có ba phương pháp để ghi nhãn các thông số điện trở, đó là hiệu chuẩn trực tiếp, hiệu chuẩn màu và hiệu chuẩn kỹ thuật số. a. Phương pháp ghi nhãn số chủ yếu được sử dụng cho các mạch khối lượng nhỏ như các bản vá, chẳng hạn như: 472 có nghĩa là 47 × 100Ω (nghĩa là 4,7K); 104 có nghĩa là 100K b. Phương pháp …

1、COB（Chip On Board） 2、COF (Chip On FPC) 3、COG (Chip On Glass) 4、El (Electro Luminescence) 5、FTN (Formutated STN) 6、LED (Light Emitting Diode) 7、PCB (Print Circuit Board) 8、QFP (Quad Flat Package) 9、QTP (Quad Tape Carrier Package) 10、SMT (Surface Mount Technology) 11、TCP (Tape Carrier Package) 12、STN （Super Twisted Nematic） 13、tf (Fall Time) 14、TN (Twisted Nematic) 15、TNR (Tn With Retardation Film) 16、tr (Rise Time) 17、Vop (Operating Voltage) 18、Vth (Threshold Voltage)

Mạch kết hợp hay mạch tích hợp là một thiết bị có một chức năng nhất định được hình thành bằng cách tích hợp các bóng bán dẫn, điện trở, tụ điện và các thành phần khác trên một đế silicon bằng cách sử dụng một quy trình đặc biệt, viết tắt tiếng Anh là IC, còn thường được gọi là chip. Mạch tích hợp tương tự là mạch tích hợp tương tự được tích hợp với tụ điện, điện trở, bóng bán dẫn và các thành phần khác để xử lý tín hiệu tương tự. Có nhiều mạch tích hợp tương tự, chẳng hạn như bộ khuếch đại hoạt động tích hợp, bộ so sánh, bộ khuếch đại logarit và hàm mũ, bộ nhân tương tự (bộ chia), vòng khóa pha, chip quản lý nguồn, v.v. Các thành phần chính của mạch tích hợp tương tự là: bộ khuếch đại, bộ lọc, mạch hồi tiếp, mạch nguồn tham chiếu, mạch tụ chuyển mạch, v.v. Thiết kế mạch tích hợp tương tự chủ yếu có được thông qua gỡ lỗi và mô phỏng mạch thủ công bởi các nhà thiết kế có kinh nghiệm. Hầu hết thiết kế mạch tích …

Lịch sử phát triển của các linh kiện điện tử thực sự là một lịch sử cô đọng của sự phát triển của điện tử. Công nghệ điện tử là công nghệ mới bắt đầu phát triển vào cuối thế kỷ XIX đầu thế kỷ XX, phát triển nhanh nhất và được sử dụng rộng rãi nhất trong thế kỷ XX, trở thành biểu tượng quan trọng cho sự phát triển của khoa học hiện đại và Công nghệ. Năm 1906, nhà phát minh người Mỹ De Forest Lee đã phát minh ra triode chân không (ống điện tử). Các sản phẩm điện tử thế hệ đầu tiên tập trung vào các ống điện tử. Vào cuối những năm 1940, bóng bán dẫn bán dẫn đầu tiên trên thế giới ra đời. Nó nhanh chóng được sử dụng ở nhiều quốc gia vì tính nhỏ gọn, trọng lượng nhẹ, tiết kiệm điện và tuổi thọ cao, thay thế ống điện tử trên phạm vi rộng. Cuối những năm 1950, mạch tích hợp đầu tiên trên thế giới xuất hiện, nó tích hợp nhiều linh kiện điện tử như bóng bán dẫn trên một con chip silicon, giúp các sản phẩm …

SMT Stencil hay còn gọi là mặt nạ bôi kem hàn, mặt nạ hàn hay mặt nạ SMT, Mục đích duy nhất của SMT stencil là để chuyển lớp kem hàn theo thiết kế của lớp solder paste (từ quá trình tạo file PCB layout) xuống tấm PCB. Stencil thực chất là một tấm thép không gỉ được cắt bằng laser để tạo ra các lỗ theo biên dạng chân linh kiện SMD hoặc theo biên dạng đường mạch cần được ăn thiếc trong quá trình hàn lắp thành phẩm. Khi stencil được đặt chính xác trên của tấm mạch in PCB, kem hàn sẽ được lấp đầy vào phần biên dạng hở của tấm stencil và bám lên bề mặt PCB (quét kem hàn đơn giả chỉ dùng một dụng cụ gọi là dao quét kem hàn). Quá trình này, trái ngược với các phương pháp hàn tay, đảm bảo tính nhất quán và tiết kiệm thời gian. Mặt nạ hàn có khung.